| 前端设计: |
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| 前端服务主要是将用户的需求或者想法转变为 ASIC逻辑实现的一种逻辑设计过程。随着集成电路工艺水平的不断提高，影响芯片性能的因素越来越多，使得集成电路设计变得越来越复杂，多数公司需要设计高速、高性能的芯片，同时又面临 “及时上市 ”的市场压力，这样就给设计团队造成了沉重的负担。 |
| 公司拥有先进的 8位 --32位嵌入式 CPU内核和相关的外围 IP，为客户系统芯片 (SOC)设计提供了一个良好的解决案。公司以先进的设计和验证方法来实现高质量、可复用的设计。公司的前端设计团队能够为客户提供从 SPEC到 Netlist的全部设计和验证服务，使客户没有必要为组建和维持一个昂贵的设计团队而花费精力、承担风险。 |
| 服务项目: |
| ● 定义设计规格 |
● 测试方案设计 |
| ● 宏观体系结构设计 |
● 测试实现 |
| ● 微观体系结构设计 |
● FPGA仿真 |
| ● 逻辑设计 |
● 覆盖率分析 |
| ● 逻辑集成 |
● 逻辑综合 |
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后端设计 |
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| 后端设计是芯片物理实现的过程。随着工艺尺寸减小到 0.18um及 0.18um以下，出现了如噪声耦合、电子迁移和供电电压沿轨道降低等很复杂的、传统的设计方法不能解决的问题，公司拥有高质量的设计流程，无比的设计信心，快速的流程运行和优秀的频率 /功耗 /尺寸等性能指标。公司的设计团队拥有几百万门、 0.13um以上工艺尺寸芯片的丰富设计经验。而且，对于相同的服务质量而言，我们的价格只有硅谷的四分之一。 |
| 服务内容 |
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| ● 逻辑划分 |
● 可测试性设计 |
| ● 覆盖率分析 |
● 可生产性设计 |
| ● 芯片布局 |
● 时钟树综合 |
| ● 物理综合 |
● 三维参数提取和延时计算 |
| ● 功耗优化 |
● 噪声耦合、电压下降和电子迁移分析和修正 |
| ● 静态时序分析 |
● 设计规则校验 /电学规则校验 /版图与电路图对比 |
| ● 形式验证 |
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| 量产服务 |
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| 生产服务提供芯片的制造、封装、测试和产品交付客户前的其他工作。公司在中国国内有良好的合作伙伴，所有的工作都能够在中国大陆完成，这样就大大的降低了的客户的花费、缩短了产品交货时间。 |
| 服务项目 |
| ● 掩模加工 |
● 加电测试 |
| ● 晶片分配 |
● 引脚扫描 |
| ● 晶圆探测 |
● 错误分析 |
| ● 封装测试 |
● 量率提高 |
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