公司目前共有员工近30人，大部分员工具有研究生学历及本科学历，项目负责人和主要技术人员具有多年的集成电路芯片产品设计和积累，已经设计验证完成了多个技术领域的集成电路IP。成功设计完成了多个从0.35µm到0.18 µm工艺的大规模集成电路芯片设计（32位处理器芯片，8位处理器芯片，USB2.0接口芯片产品等）。公司拥有先进的SOC数模混合集成电路设计核心技术，现有设计团队从事SOC芯片设计领域工作均超过五年，从事RF射频电路，模拟电路，EEPROM存储器，大规模数字电路芯片的的设计和开发，对集成电路的整个产品定义，市场，芯片设计和生产，以及最后的封装测试等具有丰富的经验。并且因此拥有整个芯片的自主的完整核心技术。这些核心技术可以在各种芯片上应用，丰富将来的产品线。公司已经成功设计并量产多个集成电路芯片，并且正在向更多更广的范围去扩大公司的产品和客户。

　　 公司主要从事适合大规模SOC（System On Chip)集成电路芯片产品和非接触式射频识别芯片（RFID）的设计，开发和销售，并提供相应的产品服务和技术支持。同时也为客户提供芯片的设计服务，按照客户需求定制芯片。公司前后共投入了400多万元进行核心技术的研究与开发，公司还作为入孵企业加入了广州市集成电路设计中心，为公司设计和研发新的后续产品提供了良好的技术和研发平台。公司的项目负责人和主要技术人员具有多年的集成电路产品设计经验和积累，已经设计、验证完成了多个集成电路IP，并且完成多个大规模集成电路芯片设计，并在这些芯片设计中主要负责芯片体系设计，总线设计，接口设计等。